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        2. 年度十大新聞事件
          • 國產編程語言「木蘭」竟是套殼造假

            2020年1月,國產編程語言「木蘭」橫空出世的消息讓人眼前一亮?!改咎m」是面向智能物聯應用的編程語言,由我國科研人員自主設計、開發和實現,與之配套的編譯器與集成開發工具也由科研團隊自主實現。然而開發者們找到軟件下載試用卻發現,「木蘭」圖標跟打包 Python 項目的工具 PyInstaller 默認圖標一模一樣。也就是說「木蘭」僅僅只是套殼Python的產品...... [詳細]

          • 國內首宗涉5G技術侵權案

            據報道,中興通訊前工程師黃某瑜于2014年接受了某研究所5G有源天線原型機的技術外包項目,并與上述研究所先后簽訂4份合同,合同金額高達235萬元。該項目由王某負責技術落地,研發完成后分階段向研究所交付了一臺5G有源天線原型機和相關技術文檔,并在2015年到2017年期間,分5次收取了235萬元。鑒定顯示,王某交付的技術文檔屬于中興通訊嚴格保密的技術信息,這些信息評估值為人民幣430萬元...... [詳細]

          • 長電科技遭芯動公司索賠2500萬美元

            據悉,芯動公司自2017年8月起委托長電科技控股子公司星科金朋為其比特幣礦機提供芯片封裝服務,因封裝質量不合格導致芯片不能正常工作,造成成本損失達14,151,390美元,被長電科技暫扣芯片損失達12,864,130美元,共計2500萬美元。而長電科技則表示芯動公司應付星科金朋封裝測試服務費約800萬美元,至2018年6月,應付服務費增加至1,325萬美元。后芯動公司以質量不合格為由拒絕支付全部費用...... [詳細]

          • 紫光國微180億收購案正式被否

            6月7日晚,紫光國微發布公告,公司180億收購案未獲得批準。據中國證監會官網6月5日掛出的第24次會議審核結果公告顯示,對于紫光國微申請發行股份購買資產方案給出的審核意見為:標的資產權屬存在瑕疵,不符合《上市公司重大資產重組管理辦法》第十一條的規定;標的資產商譽金額占比較大,申請人未能充分說明本次交易有利于提高上市公司資產質量,不符合《上市公司重大資產重組管理辦法》第四十三條的規定。...... [詳細]

          • 內斗大戲,ARM與安謀中國「開撕」

            6月4日起,安謀中國與英國ARM公司的事件發生數次反轉。據悉,?英國ARM與安謀中國的關系如同「母與子」一般。雖然兩家公司都是獨立運營的個體但卻「血脈相連」。不論是此前對于華為是否斷供,還是此次對于吳雄昂事件的表態,ARM公司與安謀中國都呈現了截然不同的態度。不知道是不是因為兩者在某些事情上的立場不一而導致了此次矛盾,還是其中另有隱情,都有待更多的消息公布。...... [詳細]

          • 中芯國際造就A股十年最大IPO

            ?7月6日,中國大陸規模最大的芯片制造廠商中芯國際披露首次公開發行股票并在科創板上市發行公告,確定發行價格為27.46元/股。按發行16.86億股計算,中芯國際此次IPO融資達462.87億元,加上被全額行使的超額配售權全額,募集資金總額為532.3億元。這一規模造就了科創板最大的IPO,也成為了A股10年來最大的IPO。...... [詳細]

          • 半導體產業解鎖十年免稅“大機遇”

            8月4日,國務院發布了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(以下簡稱《政策》詳見文章《國家助力:推進集成電路產業和軟件產業集聚發展》),稱該《政策》的目的在于「進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境,深化產業國際合作,提升產業創新能力和發展質量」?!墩摺飞婕鞍藗€方面:財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作...... [詳細]

          • 千億弘芯項目爆雷

            ?8月24日,據財新網報道,號稱投資千億的武漢弘芯半導體項目運行近三年后,武漢市方面一紙公告踢爆其資金危機。武漢市東西湖區政府在7月30日發布的《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》文件中直指,「武漢弘芯項目存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險」。消息被曝光時,弘芯項目基本停滯,剩余1123億元投資顯然難以再申報。...... [詳細]

          • 美國對華為的極限制裁落地

            ?9月15日,歷時1年+4個月,華為從被美國商務部列入「實體清單」開始制裁以來,一步步走向了極限制裁?;谥撇?,大量基于美國技術軟硬件產品被禁止與華為交易、向華為供貨,中國人稱它為「斷供」。實質上,對華為的限制還包括限制美國一些公共資金向華為采購等。斷供對象包括但不限于:臺積電(芯片代工)、Google(軟件應用與服務)、ARM(芯片IP)、三星/SK海力士/鎧俠(存儲芯片)、索尼(影像Sensor)...... [詳細]

          • 內部動蕩,中芯國際遭受「實體清單」

            ?12月15日深夜,據臺媒消息,中芯國際召開了臨時董事會,迎回了從「千億弘芯」受傷敗走的蔣尚義,更勁爆的情況則是現任聯合CEO梁孟松在會中向董事會遞交書面辭呈,據悉,中芯國際董事長周子學未當場核準。梁孟松為中芯國際的技術進步貢獻巨大,他的辭職揭示了中芯國際內部的人事地震。梁孟松的請辭信中透露了中芯國際出人意料的技術進展:7nm技術的開發已完成,明年四月就可以馬上進入風險量產...... [詳細]

          十大并購
          十大技術
          • 臺積電2nm工藝研發突破,或采用環繞柵極晶體管技術

            上榜理由

            2nm已極度接近當前半導體產業所采用工藝所能達到的極限,而臺積電已長期占據晶圓代工產業的制高點。據消息人士透露,臺積電的2nm工藝不會繼續采用成熟的鰭式場效應晶體管技術(FinFET),而會采用環繞柵極晶體管技術(GAA)……

          • 植入式芯片的未來:馬斯克展示“活豬注入芯片”

            上榜理由

            腦機接口公司Neuralink朝一只小豬身上被植入Link V0.9芯片,當馬斯克撫摸格特魯德的鼻子時,在電腦上呈現了數據化的信息狀態,當格特魯德圍繞著一支筆嗅來嗅去時,同樣可以看到設備傳輸出來的數據,顯示小豬腦部活動情況……

          • ASML 研發下一代 EUV 光刻機:分辨率提升70% 逼近 1nm 極限

            上榜理由

            像臺積電在晶圓代工領域的地位,在光刻機領域,荷蘭ASML公司也占據了行業鰲頭。據媒體報道,ASML正在研發新一代EUV光刻機EXE:5000系列,NA指標達到了0.55。與之前的光刻機相比,新一代光刻機意味著分辨率提升了70%左右,可以進一步提升光刻機的精度……

          • 全國首臺億級神經元類腦計算機發布

            上榜理由

            ?這是我國第一臺基于自主知識產權類腦芯片的類腦計算機,使用了792顆由浙江大學研制的“達爾文二代”類腦芯片,支持1.2億脈沖神經元、近千億神經突觸,神經元數量規模相當于小鼠大腦,典型運行功耗只需要350-500瓦……

          • 英國研發新一代革命性內存技術:10ns延遲、功耗僅有1%

            上榜理由

            ?英國的研究人員找到了一種新型的「內存」,使用的是III-V族材料,主要是InAs砷化銦和AlSb銻化鋁,制成的NVDRAM非易失性內存具備優秀的特性,在同樣的性能下開關能量低了100倍——即功耗只有現有DRAM內存的1%,同時,其延遲可低至10ns……

          • 超級存儲?新技術讓存儲芯片容量提高上千倍

            上榜理由

            韓國技術信息部宣布,該國UNIST 能源與化學工程學院李俊熙教授帶領的研究團隊,提出了一種新的物理現象,利用FRAM(鐵電體存儲器)技術,可以替代當前主流的DRAM或NAND閃存,有望將指甲大小的存儲芯片存儲容量提高1000倍……

          • Nature:芯片散熱技術重大創新,冷卻性能增加 50 倍

            上榜理由

            研究人員開始探索使用冷卻劑與設備直接接觸的方式,來實現更高的冷卻性能。他們提出在具有外延層的單晶硅襯底上設計的單片集成的多歧管微通道(mMMC)散熱器。由于器件的設計和散熱器的制造是在同一過程中結合在一起……

          • 首次突破1開爾文!Intel掌握「熱」量子計算機技術

            上榜理由

            ?該技術據稱可在溫度大于1開爾文的情況下,成功控制「熱」量子計算的基本單位。據悉,這項研究把限制在硅中的電子自旋作為量子比特,并與周圍能在超過1開爾文溫度下正常運作的材料很好地隔離開來。在這個溫度下,可以引入定域電子來操控量子比特,研究人員認為……

          • 芯片上的“大腦”:麻省理工人工大腦突觸研發新進展

            上榜理由

            ?在研究中展示了一種新穎的“憶阻器”(Memristors)設計,其本質上是用硅來模擬大腦的信息傳輸突觸,但也可以用銀和銅的合金。這種芯片能夠有效地“記住”并重現出非常詳細的圖像,與已有的同類型技術相比,它能“記住”的圖像更加清晰和詳細……

          • 中科院低維半導體技術:納米畫筆“畫”芯片

            上榜理由

            這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級別厚度的電子器件。由于二維材料如同薄薄的一張紙,它的性質很容易受到環境影響。利用這一特性,研究人員在二維材料表面覆蓋一層鐵電薄膜……

          十大芯片
          • 蘋果PC平臺M1芯片

            M1芯片采用5nm工藝,官方稱其CPU性能和GPU性能比此前的筆記本芯片都要快……[詳細]

          • 英特爾第二代低溫量子計算控制芯片Horse Ridge II

            Horse Ridge II的設計基于第一代SoC產生射頻脈沖以操縱量子位狀態的能力,也稱為量子位驅動(Qubit Drive)……[詳細]

          • 北斗三號消費級導航定位芯片HD8120

            HD8120重點面向消費類應用市場,在支持多系統GNSS接收的同時專注北斗三號信號,以優異算法提升各種復雜場景下定位可用性及定位率……[詳細]

          • 蘋果A14 Bionic處理器

            A14使用了臺積電最先進的工藝生產,集成了118億顆晶體管。A14芯片搭載了6核CPU,GPU是四核……[詳細]

          • 英偉達GPU旗艦A100

            A100采用了臺積電7nm工藝,擁有540億個晶體管,是一塊3D堆疊芯片,面積高達826mm2,GPU的最大功率達到了400W……[詳細]

          • 全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺

            驍龍888在AI架構方面,將AI與專業影像、個人語音助手、頂級游戲、極速連接和更多功能進行結合,賦能頂級移動體驗……[詳細]

          • 長江存儲128層QLC 3D NAND閃存芯片

            X2-6070是業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存,在目前全球已公開發布的3D NAND Flash存儲芯片產品中……[詳細]

          • 絕版一代麒麟9000

            麒麟9000是全世界首個采用5 nm制程的5G手機SoC,集成了153億個晶體管,晶體管的數量比蘋果A14多30%,芯片集成了八核CPU(四核A77+四核A55的架構……[詳細]

          • 三星Exynos 1080

            CPU架構方面,1顆2.8GHz的A78超大核,3顆A78大核,4顆A55小核。同時集成10核Mali G78以及高性能NPU、ISP、5G基帶等(支持毫米波和Sub 6GHz)……[詳細]

          • 聯發科天璣1000+

            天璣1000+支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待,還支持最全面的5G節能省電解決方案,號稱5G功耗全球最低,芯片搭載了聯發科自主的5G UltraSave省電技術……[詳細]

          十大關鍵詞
          • 缺貨漲價

            「缺貨」、「漲價」成為了2020年下半年電子產業人士最為關注的話題之一。由晶圓產能緊張引發的蝴蝶效應,半導體晶圓、材料、芯片、封裝、測試各環節均有廠商宣布產品漲價,漲價通知接踵而至... 詳情

          • 并購潮

            簡單回顧下2020年幾起知名的并購案,ADI 209.1億美元收購Maxim,緊追頭號霸主TI;英偉達 400億美元收購ARM,未來或許能有與英特爾「叫板」的實力;AMD 350億美元收購賽靈思,步步「緊逼」英特爾;SK海力士 90億美元收購英特爾NAND業務... 詳情

          • 2nm

            來到2020年,5nm工藝已經進入量產,最先進的工藝制程研發已經來到2nm節點。目前,臺積電在這條道路上展現了自己最為高超的技巧... 詳情

          • 政策扶持

            國內集成電路產業的發展離不開政策扶持和幫助,不管是從國際競爭的角度考慮,還是為了盡快從疫情中復蘇,通過政策手段支撐集成電路產業穩步發展至關重要... 詳情

          • GaN氮化鎵

            說起2020年電子產品圈的熱詞,「氮化鎵(GaN)快充」必有一席之地。GaN為什么突然大火,還要歸功于小米10發布會上雷軍對65W小米GaN充電器的大肆夸贊,新品火起來的同時,還引起投資人對于第三代半導體的廣泛關注... 詳情

          • 晶圓代工

            隨著中美貿易戰、科技戰的推進,關于晶圓代工產業重要性、技術能力的話題也受到越來越多的討論。特朗普政府對以華為、中芯國際為代表的中國高科技產業廣泛的「實體清單」政策,更是助長了這方面話題的關注度... 詳情

          • 量子計算

            在「量子計算」領域做研究的團隊、機構遠不只這兩家,英特爾、IBM、微軟等企業,或者日本、歐洲、臺灣等地區也都在這個領域里投入可觀資源。然而,現階段,實現量子計算至少有兩個要面對重要問題:1、苛刻條件,2、有限的應用領域。... 詳情

          • 卡脖子

            雖然長期以來習慣于喊「獨立自主」口號的中國人,一直在盤算著各種中國無法充分自主供應的技術、資源。但大概也是從華為被美國特朗普政府「實體清單」限制開始,這個概念的熱度提升變得快了很多... 詳情

          • 內循環

            全球化時代,更好地分工合作、將專業的事交給專業的人來做,才是經濟效率更高的選擇。然而,在如今的全球政治、經濟大環境下,中國被迫提出包括「內循環」在內的「國內國際雙循環」政策,也是現有環境下,基于一些問題難以解決的基礎,不得不采取的應對策略... 詳情

          • 光刻機

            現階段,它被用來生產7nm和5nm制程工藝的芯片。全球EUV光刻機的出貨都由荷蘭ASML一家企業所掌握,而受限于供應鏈中的提供、零部件等供應問題,ASML對外銷售EUV光刻機的決定也很大程度上受美國政府的管控... 詳情

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